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事件概述
近期，晶方科技发布年半年度业绩预告：预计年上半年归属于上市公司股东的净利润约为.12万元~.42万元，同比增加约93%~%。
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分析与判断
1、中报业绩超预期，业绩大幅增长主要受益双摄、生物识别等应用高景气
1、报告期内，智能手机双摄兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用兴起，传感器芯片封测行业景气度持续回升；公司持续提升技术、工艺、量产方面的水平，不断开拓市场，加大客户服务力度，营收和利润规模大幅上升；完成限制性股票授予，对应的业绩考核指标为以年扣非后归母净利润为基准，~年扣非后归母净利润增长率分别不低于20%、45%。
2、预计17Q2归母净利润约为.12万元~.42万元，同比增长.14%~.16%，环比增长14.91%~39.41%。二季度业绩同比大幅增长主要是去年同期行业景气度处于低点，业绩基数低，环比持续增长表明公司业绩在景气度回升的背景下持续明显改善，单季度业绩自去年三季度见底以来，连续三个季度实现环比增长。
3、我们认为，公司作为国内晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与硅通孔（TSV）技术的领军企业，持续布局fan-out、SIP等先进封装技术。随着下半年智能手机芯片密集发布和量产出货，双摄、生物识别芯片、3D摄像等应用景气度和订单能见度将持续上升，公司封测产能充裕，股权激励将充分调动骨干员工积极性，下半年业绩将进一步释放。
2、重申观点：全面屏来临，带动前置摄像头小型化、指纹识别技术多元化
1、轻薄、大屏化一直引领智能手机创新，全面屏在手机尺寸不变的情况下能大幅提升屏占比，带来大屏视觉冲击体验。三星、LG已经量产搭载18:9显示屏的智能手机（三星GalaxyS8、LGG6），新一代iPhone也将采用OLED全面屏，国内品牌手机厂商将积极跟进。
2、我们认为，全面屏技术变革将引发前置摄像头小型化，后置指纹识别是短期解决方案，长期来看，under-display和in-display技术有望成为全面屏的解决方案。摄像头小型化的关键在于CMOS图像传感器芯片封装小型化，WLCSP+TSV、Fan-out封装技术作为芯片小型化的先进封装技术，将有望成为市场重要趋势之一，公司将深度受益。
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投资建议与盈利预测
1、重点推荐
公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者，拥有CMOS影像传感器晶圆级封装等核心技术，随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场，公司业绩将迎来向上拐点，汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。
考虑到股权激励的影响，预计公司～年EPS分别为0.61元、0.92元、1.23元。基于公司业绩增长的弹性，给予公司年50倍~55倍PE，公司未来12个月的合理估值为30.50～33.55元，维持“强烈推荐”评级。
2、风险提示
1、市场需求低于预期；2、客户认证进度低于预期；3、新产品研发进度低于预期。
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民生电子研究团队
郑平，TMT组组长。中国人民大学管理学博士，中国石油大学商学院MBA导师，中央民族大学创业导师；拥有近十年TMT领域研究经验，年加盟民生证券。执业证号：S1。
杨思睿，华中科技大学计算机博士，北京大学信息科学博士后，年任英特尔中国研究院高级研究科学家，年加盟民生证券。执业证号：S8。
胡独巍，电子研究助理。北京大学微电子学与固体电子学硕士，北京大学微电子学学士，年加盟民生证券。执业证号：S1。
王达婷，复旦大学微电子与固体电子学硕士，年加盟民生证券。执业证号：S3。
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