报告摘要：
本周观点
1.中国大陆未来四年将新增26座半导体晶圆厂，将成为半导体制造重镇
根据SEMI的数据，~年全球新增投入运营的半导体晶圆厂数量将达到62座，其中，研发用晶圆厂有7座，量产用晶圆厂有55座。未来4年中国大陆将新增26座晶圆厂，占新增晶圆厂总数比例达42%，美国、台湾分别有10座、9座新增晶圆厂。从制造产品类型来看，晶圆代工占新增晶圆产能的比重为32%，存储器占21%，其他产品占比37%。我们认为，全球新增晶圆产能高度集中，中国将成为半导体制造重镇，将带动国内半导体设备、半导体材料的发展。由于半导体设备和材料是半导体行业发展的关键要素，国内的基础相对薄弱，产业下一步的走向很可能将资源重点聚焦在该板块。建议兰州可以治疗白癜风的医院长春白癜风专科医院
